深入分析 NVIDIA 在 AI 時代取得成功的關鍵:垂直整合策略。了解 NVIDIA 如何透過整合其硬體、軟體和開發者生態,打造出領先業界的 AI 解決方案,並在未來的 AI 發展中持續保持競爭力。

在 1997 年 10 月,戴爾電腦(Dell)創辦人暨執行長 Michael Dell 曾被問到,如果是他掌管當時正陷於困境的蘋果電腦(Apple),會做出什麼決定。他不假思索地回答:「我會把公司關掉,然後把資金還給股東」。這種直截了當的態度,很符合當時個人電腦市場強調「模組化組裝與成本效益」的經營邏輯。

戴爾電腦的成功,很大程度歸功於只在客戶下單後才組裝電腦的直銷模式。透過不囤積大量庫存,該公司運用標準化零件、壓低成本,同時又能維持相當彈性的組裝流程。在「硬體彼此可替換」的 PC 時代,這種水平整合(Horizontal Integration)策略幫助戴爾登上了市場龍頭地位。

與此同時,史帝夫·賈伯斯(Steve Jobs)回到蘋果後,採取的卻是與戴爾相反的做法:堅決貫徹垂直整合(Vertical Integration),從晶片到作業系統、再到消費者體驗,都在同一個生態系內掌控。這在當時被外界視為「逆勢而行」,然而這種全方位整合也替後來的 iPhone 奠定了基礎,使蘋果成為全球市值最高的企業之一。

回顧這段歷史,整合與分工之爭在科技產業不斷演化。今日,NVIDIA 在自家年度 GPU 技術大會(GTC) 上,提出了對 AI 產業的整合式發展觀點,再度掀起「垂直整合」的正反辯論。

GTC 2025: Nvidia AI 策略解密:驅動全球人工智慧的引擎
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NVIDIA 的關鍵思維:功率成為首要瓶頸

過去許多人認為,NVIDIA 雖在 AI 模型訓練階段憑藉 GPU 種類與效能稱霸市場,但到了推論(Inference)階段,就可能面臨更多專用 ASIC 晶片的競爭。然而,NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC 演講時,針對這種說法提出了不同見解。

他強調的核心在於「功率」(也就是電力使用限制),而不僅僅是硬體的數量或晶片的晶體管密度。黃仁勳舉例,假設一座資料中心只有 1 兆瓦的供電額度,那麼同等功率下,最新的 Blackwell 架構比前一代 Hopper 強大 25 倍;而再下一個代號 Vera Rubin(簡稱 Rubin)的架構,效能更可望激增到 Hopper 的 900 倍。

換句話說,NVIDIA 所傳遞的訊息是:「不再只是比較晶片單價或是單一 GPU 的速度,而是要看相同功率設定下,究竟能產生多少 AI 輸出。」對資料中心而言,如果在既定的電力上限下,能有更高效率,那麼選擇 NVIDIA 的解決方案就更顯划算。


軟硬整合:NVIDIA 的完整生態系

NVIDIA 推動的垂直整合不只止於 GPU 晶片本身,還包含了系統設計與軟體優化。例如,GTC 期間特別亮相的 NVIDIA Dynamo,就是專門為大規模 AI 廠房(AI Factory)所設計的「作業系統」。Dynamo 可以動態配置成千上萬顆 GPU 的運算資源,依照工作需求自動分配。

特別是新世代「推理(Inference)模型」越來越像是「推敲式思考(Reasoning Models)」,需要經歷讀取資料、思考、再輸出答案等階段,造成算力分配需求多變。黃仁勳解釋,Dynamo 能將「思考階段」(prefill)和「回答階段」(decode)分開,甚至把 GPU 分為不同組合以最有效率地處理,目的就是在相同硬體下產生最大的 AI 效能。

為彰顯這種垂直整合概念,以下列出 NVIDIA GTC 2025 公布的重要布局:

領域 代表技術 主要特色
硬體 Blackwell Ultra, Vera Rubin 大幅提高運算效率,並在同一功率下提升 AI 推論能力
系統 Kyber 架構、CPO 技術 重新設計機架與光纖互連,打造更高資源利用度的資料中心
軟體 Dynamo 運算平台 動態分配計算資源,因應推敲式思考模型的多階段運作需求
網路 NVLink、優化後的傳輸協定 通訊速度與延遲優化,支援大規模 GPU 併行架構

在這些領域同步推進的策略,讓每個環節彼此加成,構成一個「飛輪」效應:硬體越強,系統層面越能發揮效能;系統與軟體層越優化,再反饋至硬體市場需求,使生態系全面擴張。


功能取捨的帕累托前緣:GPU 對抗 ASIC

黃仁勳在演講中展示了所謂的「帕累托前緣(Pareto Frontier)」,用來描述 AI 推論在整體吞吐量(Throughput)與單一使用者的回應速度(Latency)之間的此消彼長。若只針對批次處理(Batch Processing)而生的專用 ASIC 晶片,也許可以在高吞吐量的情境佔優勢,但若遇到需要快速互動、並行思考的應用,就相對缺乏彈性。

NVIDIA 的 GPU 之所以具有優勢,不僅能在批次效率與即時回應之間做出細膩調整,更能隨著 Dynamo 軟體管理平台的優化,讓整體性能同時向「高吞吐」與「低延遲」兩端推進。黃仁勳認為,這種可程式化且彈性的硬體設計,能緊跟 AI 應用場景的快速演化,而專用 ASIC 在多變的市場需求下恐顯得力不從心。


整合與模組化的歷史循環

科技產業裡,垂直整合與水平分工之間,就像鐘擺一樣不停擺動。早期電腦誕生時幾乎都是各自做到底,但隨著零件標準化,組裝電腦逐漸成為主流。這讓戴爾可以靠水平整合成功。外界也因此預測,AI 產業最終可能會走向更多專用晶片,讓 GPU 不再一家獨大。

然而,NVIDIA 透過強調「在電力受限的世界裡,系統整合所能帶來的總體效能極大化」,試圖顛覆此一假設。AI 模型演進速度快,從早年單純的推論模式到現在的多階段思考模式,若沒有針對硬體、網路和軟體深度結合,便難以快速調整。垂直整合也因而有更多空間施展,且融合了彈性與高效能的特質。


可能的衝擊:雲端業者與初創公司的兩難

這套由 NVIDIA 主導的高度整合生態系,也為市場帶來多重衝擊:

  1. 雲端供應商陷入抉擇
    Amazon、Google、Microsoft 等都嘗試發展自家 ASIC 協助 AI 推論,但若 NVIDIA 的整合模式效率破表,勢必拉高自研晶片的門檻,反而可能讓這些大型雲端企業更依賴 NVIDIA 的產品。
  2. AI 晶片初創公司需重新定位
    過去專門鎖定推論市場的公司,可能發現自己在面對 NVIDIA 這種完整軟硬體優勢時,難以單靠低單價晶片突圍。如果無法在特定垂直領域有突破性表現,生存空間恐遭壓縮。
  3. 資料中心架構勢必重構
    隨著 Kyber 機架與 CPO 光纖技術的推陳出新,以及集中化的 Dynamo 運算平台,未來的資料中心可能越來越像「NVIDIA 工廠」,在專為 GPU 而生的環境裡運轉。
  4. 功率變成核心指標
    過去大家關注的是「CPU/GPU 單位成本」,現在則是「同樣功率下能產生多少 AI 運算成果」。這種思維框架的轉移,也正是 NVIDIA 現行策略的基礎。

對 AI 整體發展而言,若 NVIDIA 繼續把推論成本壓到比 Hopper 時代更低的水準(例如 Blackwell 下降約 87%,Rubin 甚至可望到 99.97% 的幅度),立基於多輪思考的複雜推論模型就更容易大範圍商用化,帶動更多元的 AI 應用爆發。


展望未來:誰能掌控決定性的整合優勢

戴爾在 1997 年對蘋果的輕蔑評論,在 PC 產業的時代脈絡下並非完全錯誤。然而,正如同賈伯斯之後所證明的,完全掌控整個生態系可以打造出前所未見的產品體驗。反觀今天,NVIDIA 與黃仁勳的整合打法,則是將硬體、系統、軟體及網路四大面向緊密結合,讓 AI 所需的一切都能在同一個平台中協調運作。

面對市場上各種 ASIC 專用晶片的挑戰,專注高效能 GPU 的 NVIDIA 不但沒有鬆手,反而持續強化從矽晶到軟體應用的整條供應鏈。對需要持續演進的 AI 領域而言,此一策略很可能進一步鞏固 NVIDIA 的市場主導地位。雖然專用晶片仍有機會在特定高穩定性應用中嶄露頭角,但那些持續有變化與高度彈性的 AI 工作負載,勢必更傾向選擇像 NVIDIA 這樣的全套解決方案。

最後,我們或許能從一則歷史教訓中得到啟發:整合與分工並非線性的單向演進,而更像是一個視時代背景與技術演進而擺動的鐘擺。如今,在 AI 產業高速發展、需求迅速轉變以及資料中心電力日趨稀缺的政策環境下,NVIDIA 的垂直整合路線,正以高效率與彈性兼具的姿態,大步邁向未來。正是這種持續優化的整合力量,讓我們見識到NVIDIA如何改寫 AI 競局。

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Erik

With over 15 years of experience in technology, and the startup industry, I am passionate about AI and driving innovation.

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