CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）的量產時程，在 2026 年 6 月 9 日成了華爾街最貴的一場爭論。 研究機構 SemiAnalysis 一份報告指出，2027 年 CPO 實際出貨量恐低於市場預期，大規模量產可能一路推遲到 2028、甚至 2029 年。消息一出，光通訊概念股應聲跳水：康寧（Corning）跌 7.25%、Applied Optoelectronics（AAOI）跌 17.17%、磷化銦基板供應商 AXT 跌 13.68%，輝達 CPO 供應夥伴 Coherent 重挫 11.44%、Lumentum 跌 8.22%，其中 Coherent 跌幅居費城半導體指數（SOX）30 檔成分股之冠。隔天輝達就透過記者 Tae Kim 的專訪正面回擊，說產能下半年就要放大，沒有任何延誤。一邊喊延期，一邊喊照計畫走，到底誰對？
這篇把整件事拆開來看：時間軸怎麼演變、CPO 技術現實到底卡在哪、股價為什麼反應這麼劇烈，以及對長期投資人和企業 AI 基礎建設規劃來說，這場爭論真正的訊號是什麼。
一份報告，半天市值
事情的順序很清楚。SemiAnalysis 根據 Computex 2026 期間與供應鏈業者的交流，整理出一份對 CPO 量產進度偏空的報告。星球日報（Odaily）轉述報告內容，點名三個關卡：光學引擎連接的良率瓶頸、CPO 與交換器 ASIC 的整合難度，以及整體成本結構還沒到甜蜜點。報告同時提到，輝達原生 800V 直流供電架構的大規模採用，也可能推遲到 2028 年。
兩個利空疊在一起，市場一次打了兩籃子的股票：一籃是 AI 供電相關（高壓供電、GaN、SiC、電源轉換），另一籃是 AI 光學相關（CPO、矽光子、雷射、光學引擎、次世代光模組）。6 月 9 日盤中，賣壓集中在後者。AAOI 開盤 15 分鐘成交量就爆出 75 萬股，跌勢最猛；Coherent 與 Lumentum 這兩家輝達光學供應商同步補跌。
要理解這個反應的力道，得先看這些股票今年漲了多少。截至這次回檔前，AAOI 年初至今一度漲超過 400%，Lumentum 漲逾 120%，Coherent 漲約 87%。當一檔股票四個月內翻了好幾倍，任何一個讓未來營收「往後挪」的理由，都足以讓擁擠的部位瞬間踩踏。這次回檔的性質，比較接近獲利了結與板塊輪動，而非基本面崩壞。
輝達的反擊：時程沒變，只是分階段
唱空報告出爐隔天，《The Nvidia Way》作者、資深科技記者 Tae Kim 在 Substack 發文反駁。他說自己 Computex 期間才剛專訪輝達負責網路業務的資深副總裁 Gilad Shainer，當時這位高層完全沒透露任何 CPO 出貨延誤的跡象。
Shainer 在訪問中的說法很直接：「我們今年下半年就會開始放大 CPO 產量」、「接下來你們會看到越來越多 CPO 產品，我們從機櫃間（scale-out）互連開始。我們現在做的是 Vera Rubin，接下來就是次世代的 Feynman。」他還補了一句：「我們相信 CPO 是實現機櫃間互連最頂尖的技術。」
輝達的官方說法也呼應這個節奏。Quantum-X 系列的 InfiniBand CPO 交換器已經在出貨，Spectrum-X 乙太網路 CPO 交換器預計第三季底前開始出貨給特定夥伴，吞吐量上看 409.6 Tb/s（每秒兆位元），用的是台積電 COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）矽光子封裝平台。重點在於 Shainer 區分了兩件事：小規模商用驗證，跟大規模整網替換。前者今年就會發生，後者本來就需要更長的時間累積可靠度資料。
這就是兩份說法可以同時成立的關鍵。SemiAnalysis 質疑的是「2027 年大規模量產」，輝達回應的是「2026 下半年開始小量放大」。兩者談的根本是時間軸上的不同點。
CPO 到底卡在哪：技術不是問題，時機才是
CPO 的概念並不新。傳統交換器把光學收發模組擺在交換器外面，訊號要先在電路板上跑好幾公分才轉成光。CPO 把光學引擎直接整合進交換器 ASIC 的封裝裡，光纖直接接到 ASIC 旁邊的光學引擎，電氣路徑從幾公分縮短到幾毫米。
省下來的是電力。根據輝達技術部落格，CPO 把電氣損耗壓到約 4 dB、單一光學引擎功耗低到約 9W；整體網路功耗最多可降 3.5 倍、可靠度提升一個數量級。產業估算，互連的能耗從每位元約 15 皮焦耳（pJ/bit）降到 5 pJ/bit 以下。對一座規劃 40 萬顆 GPU 的 AI 工廠來說，若還沿用傳統可插拔模組，光是光學與交換就可能燒掉 70 MW（百萬瓦）以上的電，這也是為什麼整個產業急著往 CPO 走。電力正在成為 AI 基礎建設最硬的天花板。
問題在於量產的規模化。CPO 把光學、ASIC、相關元件封裝在一起，任何一個環節良率不足，整顆的成本就上去。SemiAnalysis 點的三個關卡（光學引擎良率、ASIC 整合、成本結構），都不是「做不出來」，而是「還沒便宜到、穩到可以整網替換」。研究機構 Cignal AI 早在 2025 年初就判斷，大規模 CPO 部署還要 3 到 5 年，2026 年只會有零星商用試點。
更關鍵的是分段邏輯。CPO 主要用在兩種網路：scale-up（機櫃內、把多顆 GPU 連成一個運算單元）和 scale-out（機櫃間、把多座機櫃連成一張大網）。scale-up 目前由銅纜主導，銅在功耗和成本上仍勝過光，短期內很難被取代；scale-out 本來就是 100% 光纖，是 CPO 比較自然的切入點，但這裡已經有成熟的可插拔方案和 LPO/LRO 等改良方案在運作，CPO 的急迫性反而沒那麼高。
把這層邏輯攤開，輝達的路線圖就合理了。Quantum-X、Spectrum-X 這代先從 scale-out 切入；真正把 CPO 直接整進 NVLink 交換器、用在 scale-up 的時間點，落在 2028 年的 Feynman 世代，屆時可組成串接 16 座 NVL72 的 NVL1152 巨型系統。換句話說，SemiAnalysis 說 Feynman 才是 CPO 大規模注入輝達生態系的引爆點，跟 Shainer 說「Feynman 世代就提過、現在做 Vera Rubin、接下來 Feynman」，其實指向同一張路線圖。
兩方說法對照
| 爭點 | SemiAnalysis（偏空） | 輝達 / Shainer（反駁） |
|---|---|---|
| 2026 下半年 | 量小，尚難放大 | 開始放大產量，特定夥伴出貨 |
| 2027 出貨量 | 恐低於市場原先預期 | 持續成長，scale-out 先行 |
| 大規模量產 | 可能推遲到 2028–2029 | 分階段推進，Feynman 為 scale-up 引爆點 |
| 三大關卡 | 光學引擎良率、ASIC 整合、成本結構 | COUPE 封裝已具量產彈性與可靠度 |
| 800V DC | 大規模採用恐延到 2028 | 與 CPO 並行推進，非阻礙 |
兩邊談的時間點不同、定義不同。SemiAnalysis 的「量產」指整網替換，輝達的「放大」指特定客戶的小規模放量。市場在恐慌當下沒空分辨這層差異，於是先賣再說。
「延期」不等於「需求消失」
這次最容易被忽略的一點：對多數光學股來說，CPO 本來就不是 2026 年的主要營收引擎。
看財報結構就清楚。Coherent 最近一季資料中心與通訊部門年增 41%，占整體營收約 75%，動能來自 800G、1.6T 可插拔收發模組與 AI 資料中心需求，跟 CPO 何時大規模量產關係不大。Lumentum 的光路交換（OCS）在手訂單超過 4 億美元（約 NTD 13,000,000,000），管理層還提到一筆數億美元的 CPO 訂單預計 2027 上半年交付。供電端的英飛凌（Infineon）近期才上修 2026 財年展望，預估 AI 資料中心應用營收 2026 財年約 15 億歐元、2027 財年約 25 億歐元。這不是需求毀滅的樣子。
所以這次回檔的核心風險，是估值與部位擁擠，不是基本面破口。當一籃股票四個月漲了三、四倍，市場對「未來營收往後挪」的容忍度本來就很低。一份偏空報告就能引爆停利賣壓，跟 CPO 物理上會不會成功是兩回事。
| 公司 | 6/9 跌幅 | 主要曝險 | 近期基本面訊號 |
|---|---|---|---|
| AAOI | -17.17% | 光纖網路產品、收發模組 | 漲多回檔，財報前去風險 |
| AXT | -13.68% | 磷化銦（InP）基板 | InP 為雷射關鍵材料，長線需求在 |
| Coherent | -11.44% | 輝達光學供應、收發模組 | 資料中心部門年增 41%，占營收 75% |
| Lumentum | -8.22% | 光學、商用雷射、OCS | OCS 在手訂單 > 4 億美元 |
| Corning | -7.25% | 先進光纖、電纜、連網 | 與輝達有光連接合作 |
常見問題
CPO（共同封裝光學）是什麼？為什麼 AI 資料中心需要它？
CPO 是把光學引擎直接整合進交換器或處理器晶片封裝裡的技術，讓電訊號在最短的電氣路徑內轉成光訊號。AI 資料中心需要它，是因為當交換器頻寬衝到 800G、1.6T，傳統把光模組擺在外面的設計會在功耗和延遲上付出代價。CPO 能把網路功耗最多降 3.5 倍，這對動輒數十萬顆 GPU 的 AI 工廠是電力上的關鍵。
SemiAnalysis 說 CPO 會延到 2028–2029，是真的嗎？
部分為真，看怎麼定義。SemiAnalysis 質疑的是「大規模整網量產」，這個時間點落在 2028 年的 Feynman 世代有其技術依據，多家獨立研究機構也持類似看法。但這跟「CPO 完全延後」不同：輝達的 Quantum-X CPO 交換器已在出貨，Spectrum-X CPO 預計 2026 第三季底放量。小規模商用與大規模替換是兩個時間軸。
6 月 9 日光通訊股大跌，代表 AI 光學需求轉弱嗎？
不必然。對 Coherent、Lumentum 這類公司，CPO 本來就不是 2026 年主要營收來源，它們目前的成長來自 800G／1.6T 可插拔收發模組。這次回檔的性質比較接近漲多後的停利與板塊輪動，多家公司基本面（如 Coherent 資料中心部門年增 41%）仍維持強勁。
輝達的 CPO 路線圖長怎樣？
分階段。Quantum-X InfiniBand CPO 已出貨；Spectrum-X 乙太網路 CPO 預計 2026 第三季底出貨給特定夥伴，吞吐量達 409.6 Tb/s，採台積電 COUPE 矽光子封裝。把 CPO 直接整進 NVLink 交換器、用於機櫃內 scale-up 的時間點，落在 2028 年的 Feynman 世代。
為什麼 scale-up 和 scale-out 的 CPO 時程不一樣？
scale-out（機櫃間）目前已是全光纖網路，有成熟的可插拔與 LPO/LRO 方案，CPO 是自然但非急迫的升級，所以先行導入。scale-up（機櫃內）目前由銅纜主導，銅在短距離的功耗與成本仍佔優勢，CPO 要等到頻寬與功耗壓力大到銅撐不住，才會切換，預期在 Feynman 世代發生。
來源與延伸閱讀
- SemiAnalysis — Co-Packaged Optics (CPO): Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect
- Seeking Alpha — Applied Optoelectronics leads networking stocks down following report on CPO rollout delay
- Taipei Times — Nvidia ships TSMC-backed CPO switches to tackle AI data center bottlenecks
- HPCwire — Inside Nvidia's Silicon Photonics Roadmap
- NVIDIA Technical Blog — Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency
- Cignal AI — Co-Packaged Optics: Market and Technology Update
- Key Context by Tae Kim (Substack)
延伸閱讀（Tenten Learning）：TSMC 的 CoWoS 與 3D Fabric 全攻略、HBM 高頻寬記憶體：制約 AI 產業發展的關鍵技術、黃仁勳的 AI 工廠（AI Factory）、AI 算力危機全面爆發、GPU 泡沫警告：OpenAI CFO 爆料 AI 融資真相、人類史上第四次基礎建設豪賭。
Author Insight
讓我比較在意的，其實不是 CPO 哪一年量產，而是這類消息驅動的單日暴跌正變得越來越頻繁。當一個技術概念股四個月漲三四倍，它的價格就不再反映技術進度，而是反映部位的擁擠程度。對做企業 AI 基礎建設決策的人來說，這裡有個實際的提醒：別把一篇偏空報告或一支高層訪問當成投資或採購的單一依據。把它們放回完整的路線圖、財報結構和產業時間軸裡，畫面才不會被單日股價帶著走。技術會不會成功，跟它這一季貴不貴，是兩個要分開回答的問題。
